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宇泉半导体推出用于新能源汽车逆变器的1200V 600A SiC功率模块

随着新能源汽车市场的快速扩大，各大车企纷纷推出采用第三代半导体SiC器件的主力车型。同时，为了进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装样式。

我们非常高兴地宣布推出我们的最新创新产品，CSC01。这款电流共享模块标志着电力转换技术的重大进步，满足现代电气系统对更高输出功率覆盖率的日益增长的需求。

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）与本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）签署战略合作协议和投资协议。

近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽车领域的MCU与模拟产品相结合，凭借互补的创新技术和高质量的产品，实现资源的优化配置与技术的交叉融合，为客户提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。

近日，思尔芯自主研发的芯神瞳原型验证系统Prodigy S7-19PQ-2（P-LSVU19PQ-2）成功通过了上海市高新技术成果转化项目的认定。

2024-07-10 | 思尔芯, EDA

我公司新推出KY-APRM-XX-I-MI系列测距用超小尺寸APD光探测模块，其尺寸仅为23x22mm，采用单5V供电，供电和信号输出采用1x4p 2.0mm排座，使用方便，实物如下图所示。

全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。

2024-07-10 | Melexis, 迈来芯

为控制不断扩大的太阳能投资组合中持续增长的运营和维护费用，Tigo推出了一款面向安装厂商的高级工具集——EI Professional。

在2024年的VivaTech大会上，马斯克（Elon Musk）预言，未来AI很有可能会取代所有的职业。这一观点引发了广泛讨论，特别是在营销领域，AI的应用已经开始转变传统的工作模式。本文将探讨AI在营销中的应用，以及营销人与AI如何"分工合作"。

2024-07-10 | AI技术

全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI Co., Ltd. 今日宣布推出嵌入 WKR612AA1 集成处理器的无线局域网/蓝牙二合一模块，助力开发符合 Matter 标准*1的智能家居设备。

Teledyne DALSA欣然宣布，公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。

近日，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》，以全球视角记载2023年农业无人机行业最新发展动态、多国政府的支持政策，以及因科技生产力提升、带来的农业无人机的新兴场景应用。

2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。

新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性

PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品