Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计 winniewei -- 周四, 10/28/2021 - 16:13 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片设计创新。