Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦,供电电流低至5 mA,电压范围2.7 V至5.5 V
高速器件有助于工业应用节能,适用于低压微控制器和I2C总线系统
高速器件有助于工业应用节能,适用于低压微控制器和I2C总线系统
经过AEC-Q200认证的电磁器件获高性能被动电子/分立器件奖
低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求
microBRICK®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装,小于竞品解决方案69 %,输入电压4.5 V至 60 V
第四代器件,提高额定功率和功率密度,降低导通和开关损耗,从而提升能效
器件配置内部设计的新型IC,以引脚兼容方式替换前代解决方案,功耗降低50 %,同时改善性能
节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装,内置3 A,600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS
器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装,电流传输比达31 %,感应距离15毫米,且功耗更低
器件厚度仅为0.88 mm,有效节省空间,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率
器件典型光照强度1.3 mWm2,典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米,适用于光幕应用