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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置解决方案，集成了来自NI的高质量数据采集软硬件及Omega的一流传感器。该系列解决方案价格实惠，且让用户无需研究系统兼容性问题，从而能够加快温度监控、可靠性测试和产品生命周期评估流程，进而帮助用户节省时间和成本。e络盟是该系列特定解决方案的全球独家分销商。

NI宣布任命Thomas Benjamin为公司执行副总裁、首席技术官（CTO）暨产品分析主管。Thomas将领导NI开发对测试测量市场至关重要的软件驱动业务模式，同时推动颠覆性技术创新。

NI宣布成立中国创新发展中心。上海市浦东新区科技和经济委员会党组书记、副主任范金成，上海张江（集团）有限公司党委书记、董事长袁涛，上海外商投资协会会长黄峰；上海市集成电路协会秘书长郭奕武；上海集成电路技术与产业促进中心副主任姜祈峰出席开幕仪式。

多方跨界入局智能汽车，推动自动驾驶快速发展。纵观各大车企的推进节奏，宝马、特斯拉、大众、福特、一汽、上汽、蔚来等，均已计划自2021年开始布局L3及以上高阶自动驾驶，L3级自动驾驶升级的元年已经到来。

NI 今天在NI Connect上宣布最新产品进展，旨在整个产品生命周期中推动创新，从测试和验证到研发和设计。NI Connect是一场在线的科技盛会，致力于探索测试和数据分析将如何塑造最前沿的创新，提供工程师所需要的信息，激发无边的创造力，迈向世界下一个重大突破。

据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长，而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多，中半协的资料显示，2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。为更好地服务中国半导体市场，NI和孤波将在此前密切合作的基础上，进一步深化合作，为半导体产业的加速赋能。

NI宣布完成对monoDrive的收购。monoDrive是用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车开发的超高保真仿真软件的领导者。

NI和纽约大学无线研究中心(NYU WIRELESS)宣布，NI加入纽约坦顿工程学院大学研究中心，成为无线产业联盟一员。组织成员将共同努力解决行业定义的问题，推动下一代无线通信的研究。

Bloomy Controls Inc. (Bloomy)和NI宣布建立行业首创的硬件在环(HIL)技术演进中心，由Bloomy在位于康涅狄格州南温莎的公司总部主持管理。

2021年3月16日–开放式射频协会（OpenRF™），一家致力于跨射频前端（RFFE）和芯片组平台、创建功能互通的软硬件5G生态系统的开放式行业协会，今天宣布：NI已加入OpenRF™，并将主持OpenRF™合规工作组。