HL Mando宣布与亚马逊网络服务合作
HL Mando (MiCOSA)与亚马逊网络服务在CES 2024举行合作仪式
HL Mando (MiCOSA)与亚马逊网络服务在CES 2024举行合作仪式
四款AI芯片改变设备端AI市场
2024年1月9日至12日,美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES 2024)盛大开幕。本届CES,TCL整体展区占地面积近1700平方米,为中国品牌之最。
随着世界最大、最具影响力的科技盛会之一——2024年国际消费电子展(CES 2024)的开幕,麦格纳的新一代800伏电驱动解决方案(eDrive)在全球亮相,该产品在效率、功率重量比和扭矩密度方面树立了全新标准。
2024年1月8日,全球领先的智慧科技品牌商TCL在国际消费类电子产品展览会(CES)上宣布推出升级的“未来纸”(NXTPAPER) 3.0 护眼显示技术,为用户提供更健康的视觉体验。
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。
当地时间1月9日,第57届国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相,为消费电子产业升级提供更强助力。
前沿人工智能/高性能计算(AI/HPC)服务器、绿色科技、人工智能物联网(AIoT)和游戏产品阵容
英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议,以打造先进的电动汽车能源管理技术,并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。
1月9日,CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕,本届消费电子展,高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域,已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。