高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”:加速迈入5G Advanced时代
11月8日,在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上,高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75,获评“世界互联网大会领先科技奖”。
11月8日,在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上,高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75,获评“世界互联网大会领先科技奖”。
OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署,打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端,并于2024年开始发布
11月5日,第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上,发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。
美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性
Snapdragon Seamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。
第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。
· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。
骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU,这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍;达到相同峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。
作为终端侧AI领导者,高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验
10月24-26日,OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。