高云半导体

高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。

高云半导体宣布发布 ISP (图像信号处理器) IP 及配套方案

广东高云半导体科技股份有限公司宣布推出其 ISP( 图像信号处理器 )IP。 高云半导体 ISP IP 从摄像头获取像素数据,并通过 CFA( 滤色器阵列 /Debayer)、CCM( 色彩校正阵列 )、Gamma 校正以及 AE( 自动曝光)和 AWB( 自动白平衡)模块对图像进行调整和校正,使图像呈现最佳显示效果。

华邦HyperRAM™助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。