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英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案

winniewei -- 周一, 04/08/2024 - 11:54

低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。

winniewei -- 周二, 03/26/2024 - 17:08

全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。

winniewei -- 周一, 03/25/2024 - 15:25

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌 CYW20822 AIROC™低功耗蓝牙模块。

winniewei -- 周四, 03/21/2024 - 15:53

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。

winniewei -- 周四, 03/21/2024 - 10:57

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。

winniewei -- 周五, 03/15/2024 - 10:57

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。

winniewei -- 周三, 03/13/2024 - 16:35

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。

winniewei -- 周二, 03/12/2024 - 17:35

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。

winniewei -- 周一, 03/11/2024 - 15:00

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。

winniewei -- 周五, 03/08/2024 - 11:39

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。