芯耀辉

我们对速度的不懈追求，使得终端产品升级换代的节奏越来越快。如何面向未来需求加快产品上市？如何应对高速接口设计及测试挑战？近日，由全球测试测量行业领先者安立公司、泰克公司及GRL，共同举办的2021高速接口联合测试论坛，针对行业热点关切，特邀芯片设计、IP及设备相关领导厂商进行深入探讨。

先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。

3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍

新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。

2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。

先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。