碳化硅衬底 | 电子创新网

意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

winniewei -- 周一, 12/05/2022 - 15:21

双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（SiC）衬底进行验证

意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂

winniewei -- 周六, 10/08/2022 - 17:33

该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiC epitaxial substrate）制造厂