田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术
解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题,为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献
在2025年前完善供应体制,推动有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献
通过确立5种以上贵金属合金粉末制造方法,可实现满足顾客需求的提案
田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中 浩一朗)宣布开发了较适合丝网印刷用的"印刷电路用低温共烧纳米银膏材",并开始提供样品。