Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案,以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案,以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)宣布推出全新的安全服务订制解决方案,支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构,以满足新兴的网络安全标准,对抗不断上升的威胁。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论,话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明,低成本单板机(SBC)已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块,且工业和物联网是单板机的最主要应用领域,约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。
9月2日-7日,2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司(Qualcomm)联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例,获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后,高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作,获得这一荣誉。
以下为“关于IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站延期至10月23-25日的通知”
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics RX23W模块。该模块集成了天线和振荡器,并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装,为物联网 (IoT) 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。