应用材料公司

应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略

应用材料公司发布了其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

2021年9月8日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能,旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产,使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍,可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

应用材料公司数字化服务工具省时增效

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求,促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度,同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。

应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。

应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点

应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。

西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划 应用材料公司各美讲堂正式启动

2021年5月29日,各美讲堂在大唐西市博物馆正式启动,来自北京大学的齐东方教授担任主讲人,并以《惊世大发现——法门寺地宫》为主题拉开了系列公益讲座的序幕。按照计划,2021年各美讲堂将邀请包括陕西师范大学于赓哲教授、敦煌学专家沙武田教授等国内知名专家学者围绕丝路文明和西安本地历史文化共举办6期系列公益讲座。

应用材料公司发布2021财年第二季度财务报告

应用材料公司公布了其截止于2021年5月2日的2021财年第二季度财务报告。

应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案,为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法,并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间(即:PPACt)。

应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

应用材料公司召开2021年度投资者会议,发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。