安森美

揭秘碳化硅芯片的设计和制造

众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求,

安森美入选美国《巴伦周刊》2023 年美国最具可持续发展力的100家公司榜单

安森美连续六年入选榜单,彰显其在可持续商业行为方面的领导力

安森美开发IGBT FS7开关平台,性能领先,应用工业市场

全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能

安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量

安森美的AR0822针对恶劣的照明条件而优化,提供120 dB嵌入式高动态范围(eHDRTM)和高效近红外响应,并集成省电功能

安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用

NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术,用于车辆接入、胎压监测

安森美加入科学碳目标倡议,去碳化工作迈出关键一步

公司承诺制定短期科学碳目标,助力 2040 年前实现净零排放的宏大愿景

安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示可持续的创新

演示包括面向工业和汽车市场的最新方案与技术

安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中

双方签署长期供货协议后,宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片,从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美:​未来5到10年,碳化硅持续紧缺

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)的答复!

安森美举行剪彩仪式,庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成

收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化