台积电

在近日的股东大会上，三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 表示，该公司芯片代工厂正在努力提升先进工艺节点的良品率。

据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

3月9日消息，据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格。

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验

得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。

台积电在先进工艺上一骑绝尘，5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，据传准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本，

在去年12月份创下新高之后，晶圆代工商台积电的营收，在1月份再创新高，单月营收首次超过了60亿美元。

据报道，苹果接受涨价包下台积电12-15万片4nm产能。据供应链业者消息，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。

12月28日消息，据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。

12月24日消息，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。