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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 17:52

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric^TM技术，提高快速异构集成的生产率

winniewei -- 周二, 10/24/2023 - 11:56

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

winniewei -- 周一, 10/23/2023 - 16:07

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

winniewei -- 周四, 10/19/2023 - 11:30

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

winniewei -- 周四, 09/07/2023 - 16:46

MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

winniewei -- 周一, 08/07/2023 - 13:55

基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）

winniewei -- 周三, 05/17/2023 - 15:58

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

winniewei -- 周五, 05/12/2023 - 09:53

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发

winniewei -- 周二, 11/15/2022 - 10:18

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

winniewei -- 周四, 11/10/2022 - 10:06

这是Alphawave连续第三年获得这一表彰新一代设计赋能的重要奖项