半导体封装技术

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。