人工智能

人工智能(Artificial Intelligence,简称AI)是计算机科学的一个分支,致力于开发能够执行需要人类智能的任务的系统。这些任务包括学习、推理、问题解决、感知、语言理解等。人工智能的目标是创建能够模仿人类智能的机器,使其能够执行需要智能的任务。 人工智能在医疗、金融、教育、交通、制造业等各个领域都有广泛的应用,为解决复杂问题和提高效率提供了新的途径。

安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖

安森美(onsemi,纳斯达克股票代号:ON)宣布其全局快门AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值产品奖”。

三星使用人工智能设计未来Exynos芯片组

开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。

楼氏电子推出具有高级功能的人工智能型TWS开发套件

高级微型声学麦克风与扬声器、音频处理与精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商楼氏电子公司(Knowles Corporation, NYSE: KN)宣布推出人工智能型真无线立体声(TWS)开发平台,以加快从入门级到高级应用的产品开发过程。

Altair HPC高性能计算融合人工智能及机器学习,驱动技术革新

2021 Altair 技术大会将在8月12-13日召开,此次为线上大会。会议内容涵盖了12大技术专题,汇集各大知名企业典型的用户案例,共同探讨最新技术和行业发展趋势。其中HPC & Cloud分会场中将介绍Altair HPC高性能计算可扩展性混合云架构于生命科学和人工智能领域的实际应用案例。

莱迪思sensAI解决方案集合荣膺《电子发烧友》人工智能卓越创新奖

莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思sensAITM解决方案集合荣获《电子发烧友》2021年中国人工智能卓越创新奖最具创新价值产品。

新纽科技、工商银行:联手打造人工智能品牌产品

7月27日,新纽科技(9600.HK)对外发布信息称,与中国工商银行全资子公司,即工银科技有限公司达成战略合作意向,双方将正式在人工智能领域建立起合作伙伴关系。

Mindtech募资325万美元,加速面向人工智能视觉系统的合成数据训练平台的增长

Mindtech Global是用于训练人工智能视觉系统的全球一流端到端合成数据创建平台的开发者。公司宣布完成一轮325万美元的融资。

爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会,推动边侧和端侧的AI芯片快速发展

2021世界人工智能大会于昨日开幕,国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上,仇博士参与“创建AI,始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。她在会上透露,爱芯科技的第二颗芯片正在流片过程中,即将回片。仇肖莘表示,“爱芯科技希望尽自身努力,为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”。

引领制造业迈向智能未来,罗克韦尔自动化受邀出席2021世界人工智能大会

7月9日,2021世界人工智能大会·工业智能论坛在上海成功举行。罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安应邀出席并发表主题演讲,分享人工智能技术创新与产业落地的前沿进展,全图景展示制造业数字化转型未来,引领全球制造业迈入智能新时代。

贸泽电子公司将在2021年度Empowering Innovation Together系列节目的下一集中探讨边缘人工智能背后的力量

贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™(共求创新)计划2021年系列节目的第三集,通过一系列引人入胜的视频、长篇文章、博客和信息图表等内容,深入探讨人工智能技术。