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世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

winniewei -- 周三, 12/21/2022 - 09:40

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，

winniewei -- 周四, 07/07/2022 - 10:14

CoWoS，2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键

winniewei -- 周四, 04/14/2022 - 14:09

世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。

winniewei -- 周三, 10/27/2021 - 15:09

世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示，世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。