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服务器管理BMC进入开源时代英特尔+三星+浪潮信息专家对话OpenBMC

winniewei -- 周五, 09/22/2023 - 10:36

随着人工智能、云计算等技术的快速发展，算力需求爆发，服务器设计呈现多元异构特征，如何快速适配多种通用计算处理器、多种异构加速器和各类部件，实现服务器高效、稳定、可靠运行，对服务器管理的兼容性、精细度、定制化和快速迭代能力提出了一系列新的挑战，

winniewei -- 周一, 09/11/2023 - 10:33

骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps上行峰值速度。

winniewei -- 周五, 09/01/2023 - 11:29

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

winniewei -- 周三, 08/16/2023 - 11:04

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。

winniewei -- 周四, 08/10/2023 - 16:12

8月10日，三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁，半导体事业软件开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了"扩大开放协作，迎接高效大数据时代"的主题演讲。

winniewei -- 周四, 07/27/2023 - 15:57

第二代骁龙^®8移动平台（for Galaxy）为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列

winniewei -- 周三, 07/19/2023 - 10:46

三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力

winniewei -- 周四, 07/13/2023 - 16:16

全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能

winniewei -- 周五, 06/30/2023 - 11:45

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

winniewei -- 周三, 06/07/2023 - 15:06

Exynos Auto V920成为三星与现代汽车于车载芯片解决方案首次合作的里程碑