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新品
IBM 推出 Granite 3.0:专为企业打造的高性能AI模型
新推出的 Granite 3.0 8B 和 2B 模型,在宽松的 Apache 2.0 许可证下发布,在许多学术和企业基准测试中表现出强大的性能,能够超越或匹敌类似规模的模型。
2024-10-22 |
IBM
,
Granite 3.0
,
AI模型
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。
2024-10-22 |
德州仪器
,
TI
,
PLD
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择
2024-10-22 |
Littelfuse
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。
2024-10-22 |
Diodes
,
AP33771C
,
AP33772S
高通推出骁龙8至尊版,集成全球最快的移动端CPU
骁龙8至尊版是首个采用高通下一代定制高通Oryon™ CPU的移动平台。
2024-10-22 |
高通
,
骁龙8至尊版
,
CPU
星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”
测距传感器是一类通过不同的技术原理来实现对距离的准确测量,其工作原理包括超声波、激光、雷达等。一直以来,星纵物联作为专业的数字感知产品提供商,在测距传感器方面不断研发与创新,持续推出性能卓越、稳定可靠的产品,以满足不同行业和应用场景的需求。
2024-10-22 |
星纵物联
,
传感器
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EM410-RDL
HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCU
Holtek新推出脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) 32-bit MCU HT32F59045,采用Arm® Cortex®-M0+核心,具备高度集成、高精准度、低噪声等特点,适用于血氧仪等产品。
2024-10-22 |
HOLTEK
,
HT32F59045
,
MCU
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器,新增针对汽车应用优化的诊断功能
提供清晰、震撼的聆听体验
2024-10-21 |
意法半导体
,
HFA80A
西部数据纪念移动存储系列 20 周年里程碑,推出标志性产品全新限定版本
西数 My Passport 系列产品自 2004 年推出以来一直备受信赖,帮助全球数百万用户保存备份生活中的重要数据和珍贵记忆。为纪念其 20 周年里程碑,西部数据公司(NASDAQ: WDC)正式推出西数™ My Passport™ Ultra 移动硬盘 20周年限定。
2024-10-21 |
西部数据
铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列
全新的移动闪存设备,以其时尚经典的设计,为日常用户带来更佳的使用体验
2024-10-18 |
铠侠
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EXCERIA PLUS G2
,
移动固态硬盘
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
优化的集成化电源管理芯片,内置保护功能,驱动MPU及外设
2024-10-18 |
意法半导体
,
STM32
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。
2024-10-18 |
英飞凌
,
指纹传感器IC
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验
超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力
2024-10-18 |
康佳特
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
2024-10-18 |
Melexis
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MLX90416
,
BLDC
【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
远山半导体最近发布了新一代高压氮化镓功率器件,并在泰克先进半导体实验室进行了详尽的测试,这些测试结果为我们提供了对远山半导体氮化镓功率器件性能的全面了解。
2024-10-18 |
泰克
,
远山半导体
,
高压氮化镓功率器件
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