跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
MWC 24 | 爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获GTI 2024年度移动技术创新突破奖
日前,在2024世界移动通信大会(MWC2024)期间,爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获"2024 GTI 年度获奖产品与方案—移动技术创新突破奖"(Innovative Breakthrough in Mobile Technology Award)。
2024-02-29 |
MWC 24
,
爱立信
,
中国移动
是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
大量模拟数百个人工智能加速器
2024-02-29 |
是德科技
,
人工智能
人工智能安全关键型系统中的验证和确认
随着世界各个国家/地区纷纷制定人工智能相关法规,设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 年 10 月 30 日,美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令,强调稳健的验证和确认(V&V)过程对基于人工智能的系统至关重要。
2024-02-29 |
人工智能
,
MathWorks
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人,推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能
2024-02-29 |
瑞萨
,
RZ/V2H
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
2024-02-29 |
是德科技
,
Intel Foundry
,
电磁仿真软件
思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备
近年来,随着物联网技术的不断演进,智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备,如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等,多为无线电池供电摄像头,因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点,在消费端市场广受追捧。
2024-02-29 |
思特威
,
物联网
,
IoT设备
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
2024-02-29 |
Qorvo
,
SiC
博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域:更安全的道路行驶
博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“博世正努力将车辆中的人工智能应用推向全新的维度。”
2024-02-29 |
博世
,
微软
,
人工智能
BICS与Cognigy联手开发AI Agent,为服务中国客户提供支持
聊天机器人帮助英语支持团队通过实时翻译功能回复中国客户问询
2024-02-29 |
BICS
,
Cognigy
,
AI Agent
一篇说透Wi-Fi HaLow
尽管作为最新最快的Wi-Fi技术,Wi-Fi 7备受关注,但一种名为Wi-Fi HaLow的新兴无线技术正悄然改变着物联网(IoT)的格局。以下是大家需要了解的有关Wi-Fi HaLow的所有信息。
2024-02-29 |
Wi-Fi HaLow
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE ASFET和EMC优化型NextPowerS3 MOSFET。
2024-02-29 |
Nexperia
,
APEC 2024
英飞凌重组销售与营销组织,进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
为实现有雄心的增长目标,英飞凌科技股份公司正进一步强化其销售组织。自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。
2024-02-29 |
英飞凌
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用
2024-02-29 |
芯原
,
NPU IP
,
AI类芯片
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题
西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)行业的实践社区,覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展。
2024-02-29 |
西门子
,
EDA
,
半导体教育联盟
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
半桥器件采用Trench IGBT技术,可选低VCE(ON)或低Eoff,适用于大电流逆变级
2024-02-29 |
Vishay
,
INT-A-PAK
,
IGBT
第一页
前一页
…
70
71
72
…
下一页
末页