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三星展示面向DDR5内存模组的全新电源管理芯片解决方案
作为全球领先的半导体企业之一,三星电子刚刚宣布了业内首批面向 DDR5 双列直插式存储模块(DIMM)的集成式电源管理芯片(PMIC),其中包括 S2FPD01、S2FPD02、以及 S2FPC01 。
2021-05-19 |
三星
,
DDR5
AMD发布Radeon 21.5.2驱动:RX 6000光追、DX12功能满血
RX 6000系列显卡用户起来升级驱动了——日前AMD发布了Radeon Software Adrenalin 21.5.2版显卡驱动,升级内容不多,但光追、DX12功能完整了。
2021-05-19 |
AMD
GMG研发新型铝离子电池 充电速度是锂电池10倍 使用寿命更长
澳大利亚石墨烯制造集团(GMG)宣布了一种新型的铝离子电池,性能测试结果显示充电速度比当今主流的锂离子电池快 10 倍,同时还具备使用寿命更长、不需要冷却等优点。
2021-05-19 |
GMG
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铝离子电池
,
锂电池
新一代内存DDR5带来了哪些改变?
从增强现实到人工智能、云计算再到物联网,5G正在燃爆新技术增长,同时也在燃爆它们生成的数据量。数据量越来越大,随之而来的是存储和快速访问需求,DDR5之类的技术变得空前重要。数据中心需要持续存储、传送和处理这些数据,推动着高速信令的极限,也给内存带来了前所未有的测试挑战。
2021-05-19 |
DDR5
,
泰克
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资
芯耀辉科技今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。
2021-05-19 |
芯耀辉
Digi-Key Electronics 和 Bourns, Inc. 庆祝双方确立成功的商业合作伙伴关系 30 年
Digi-Key Electronics 是全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商,日前宣布已与 Bourns 建立了 30 年之久的成功商业关系,赢得了对方的认可。
2021-05-19 |
Digi-Key
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Bourns
丰田汽车选用Mobileye和采埃孚的安全技术
今日,英特尔子公司Mobileye、丰田汽车公司和采埃孚(ZF)共同宣布,丰田选择了Mobileye 和采埃孚来开发高级驾驶辅助系统(ADAS),该系统将在未来几年内部署在丰田的多个汽车平台上。
2021-05-19 |
丰田
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Mobileye
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采埃孚
自适应计算如何化解 AI 产品化难题
人工智能发展迅速,创新步伐不断加快。然而,虽然软件行业已经成功在生产中部署了 AI,但包括汽车、工业和智能零售等在内的硬件行业,在 AI 产品化方面仍处于初级阶段。阻碍 AI 算法概念验证 (PoC) 成为真正硬件部署的主要差距仍然存在。这些不足之处在很大程度上是由于“小数据”、数据输入“不完美”以及更 “先进模型”的不断演进所造成的。对于软件开发者和 AI 科学家们来说,该如何应对这些挑战呢?...
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2021-05-19 |
赛灵思
,
AI
创新技术推动快速部署新型 5G 产品
5G 产业潜力巨大,但行业如何才能克服成本、功耗与性能等相关挑战,确保 5G 在第二次浪潮中大获成功?
2021-05-19 |
5G
,
赛灵思
Maxim Integrated发布Trinamic伺服控制器/驱动器模块,为机器人和自动化设备提速的同时将功耗降低75%
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG,现隶属于Maxim Integrated Products, Inc ,今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。
2021-05-19 |
Maxim
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TRINAMIC
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TMCM-1321
红狮控制荣获2021中国自动化产业年会 “用户信赖产品”大奖
全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司宣布其领先的NT24k®多功能管理型工业级以太网交换机,于近日荣获2021中国自动化产业年会“2020中国自动化领域用户信赖产品”奖项。
2021-05-19 |
红狮控制
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自动化产业
华为再迎人事调整:余承东兼任智能汽车BU CEO 张平安担任华为云CEO
华为昨日内部发文宣布多项人事调整,张平安被任命为华为云CEO,余承东则新兼任智能汽车解决方案BU CEO。
2021-05-19 |
华为
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余承东
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张平安
Google推出新一代定制AI芯片:TPU v4
在其I/O开发者大会上,Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元(TPU)人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品,Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的,这些芯片整合了4096个v4 TPU,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。
2021-05-19 |
Google
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AI芯片
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TPU-v4
松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1
今天,松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员,TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑,面向在恶劣环境下的移动工作者,使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。
2021-05-19 |
松下
Google和三星正在合并Wear OS和Tizen
Google和三星之间形成日益牢固的联盟的另一个迹象是:两家公司今天宣布,他们将把Wear OS(Google的用于可穿戴设备的操作系统)和基于Tizen的软件平台结合起来,后者多年来一直是三星穿戴设备的基础。
2021-05-19 |
Google
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三星
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Wear-OS
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