晶和讯推出SOM-Ti60F225核心板,低功耗、便捷式开发赋能多种行业

近期,晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板,其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构,专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计,搭配RISC-V架构,支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成,适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景,比如工业相机、现场工业总线等。

1.jpg

SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板,微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构,逻辑资源利用率达到100%,可有效降低核心板功耗。

2.png

系统架构

同时,SOM Ti60F225核心板具有灵活开发、即插即用的特点。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小电源路、POR和高精度振荡器、3个B2B连接器的可插拔式模块等电源管理及存储芯片,支持客户模块化的设计,并且可与单电源一起使用,解决了FPGA外设I/O口及电源的开发,便于开发者专注于FPGA差异化功能的开发,大大缩短了产品的开发周期。

此外,SOM Ti60F225核心板还具备高性能的特点,搭载RISC-V内核,工作频率最高可达200MHz,并且支持多种视频信号处理接口,比如2x4 MIPI RX/TX CSI接口、1.5Gbps LVDS接口等,让高清显示、视频数据传输变得更便捷高效。

晶和讯还可提供配套的IP及方案服务,帮助客户快速灵活的应用在各种行业,包括但不限于数据采集处理系统、图像处理设备、音视频数据处理、通信设备、工业现场总线、中高端数控系统等领域。

3.jpg

图片

技术支持及服务

✦提供可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 datasheet,缩短硬件设计周期

✦协助客户底板设计和测试,减少硬件设计失误

✦提供系统烧写镜像以及丰富的 Demo 程序:

ddr 测试例程、RgmII 测试例程、MIPI 开发例程、RISC-V 开发例程

✦提供全面的技术支持和长期的售后服务,全力协助客户产品开发

图片

SOM Ti60产品特性

板上资源丰富:

✦2G 容量的 16bit DDR3 @800M

✦64Mbit Qspi flash

✦25Mhz 高精度振荡器

✦电源及复位电路

✦可支持Risc V 至200MHz@sysclk

✦易于集成:

单电源供电 3.3v~5.5v

2 个板对板接口:底板最低只需两层板布线

✦支持96可编程GPIO

✦GPIO可最大同时支持2x4 MIPI RX/TX CSI、1.5Gbps LVDS、2x千兆EthPhy RgmII、支持SD、UARTSPI等3.3V外设接口;

✦预留 82 个 GPIO,含 10 对 LVDS 接口、3 路参考时钟等丰富的外设互联接口;

✦对外接口提供一路 42 位 GPIO 可从正面板或背面板引出,以适配不同组装结构。

超小尺寸:29mm*29mm

主控资源

✦FPGA资源

芯片型号:Efinix Ti60F225

逻辑元件:62016(60K)。

嵌入式 BRAM:2.6Mbit:

嵌入式 DSP 块:160。

多功能片上时钟:8 个全局网络,3 个 PLL

61 个高速 IO(HSIO)

21 个 MIPI 数据通道和 3 个 MIPI 时钟通道

✦RISC-V 软核,支持 MMU(内存管理单元)和 FPU(浮点运算单元)

支持工作主频:20~400MHz

支持 Cache(D-Cache & I-Cache):最大 32KB

支持 AXI-3 和 APB 接口协议

支持 On-Chip RAM:最大 512KB

支持 UART 接口:最大 3 个

支持 I2C 接口:最大 3 个

支持 QSPI 接口:最大 3 个

支持 GPIO:最大 32 个

✦存储单元:

2Gbit 16bit DDR3: 最高支持 800M

64KB EEPROM

64Mbit(8Mbyte) SPI NOR Flash:QSPI 最高 120MHz 频率

✦电源:3.3V-5.5V 宽范围,独立电源供电

✦上电复位(POR)

模块可以在没有外部电路的情况下正确执行 POR

✦低抖动振荡器:±10ppm 25MHz 振荡器

来源:晶和讯科技

最新文章