2023年12月，智芯推出了首款满足功能安全ASIL-D的MCU产品，Z20K3xxME系列，该系列遵循基于ISO26262的功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程，通过正向研发的功能安全机制，保证该系列MCU产品可覆盖车身域控制器、车载网关、智能底盘、新能源动力控制、能源控制、整车控制等功能安全要求为ASIL-B/D的各类汽车电子应用场景，并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级。
Z20K3xxME系列产品图 随着Z20K3xxME系列产品的推出，智芯半导体构建了完整的汽车处理器产品系列。2021年推出第一代齐云系列，2022年推出天柱系列，和此次推出的大圣系列，全面覆盖了汽车上近80多种应用场景。 智芯半导体汽车处理器产品布局 Z20K3xxME系列集成4个Cortex-R5F内核，可灵活配置1对锁步核和2个单核或2对锁步核的工作模式；主频支持高达320MHz；最大支持8MB PFlash，支持硬件OTA特性；并提供专用于Bootloader存放的256KB Flash区域，简化OTA升级的软件实现；最大集成1.4MB SRAM, 384KB TCM和1MB Global SRAM配合，同时满足低延时应用需求和高效的多核通信、数据共享需求。片上集成丰富外设，提供灵活的扩展功能，包括外扩存储的QSPI和EMMC/SDHC接口；并为应对车载通信带宽日益提升的需求，集成了支持TSN特性的千兆以太网；应对日益严格的车载信息安全，集成了支持Evita-Full的HSM模块及常用的国密加密算法，包括SM2/3/4等。
产品主要特性
• 工作电压：3.3V, 5V
• 集成4x Cortex-R5F核心，支持1对锁步核加2个单核或2对锁步核的工作模式，满足域控对各种功能安全需求不同的应用进行融合
• 最高主频320MHz，满足对算力性能要求较高的应用场景
• 最大8MB PFlash用于Application Code存储，支持硬件OTA，最高512KB PFlash区域支持SRAM Overlay Remapping特性
• 最大1.4MB SRAM
• 集成SDHC/EMMC和QSPI接口，满足特殊应用对存储扩展的需求
• 高达12路CAN-FD, 18路UART/LIN，10路SPI，4路IIC，满足各种域控应用场景的通信需求
• 4路IIS，8路SENT，满足各种域控架构中特殊应用融合需求
• 1路集成TSN特性的千兆以太网，满足域控架构中大带宽数据通信需求
• 高达96路12-bit ADC，带硬件ADC采样平均，阈值比较，超范围中断等功能，降低CPU负载，提升异常响应速度
• 4个Enhance Timer(eTIM)模块，每个模块内含16个PWM输入/输出通道，通过自由绑定内部集成的8个独立定时器，满足各种PWM捕获/PWM输出的应用场景
• 2个Motor Control PWM(MCPWM)模块，每个模块内含8个PWM输出通道，通过内部集成的4个独立定时器，多达7种PWM输出模式，满足OBC/DCDC及电机控制等不同应用的控制需求
• 支持国密SM2/3/4且满足EVITA-Full标准的HSM模块，满足要求日益提升的车载信息安全需求
• 324-LFBGA/176-LQFP-EP/144-LQFP-EP
目标应用
- 车身域控制器
- EPS控制器、制动控制器、变速箱控制器
- 底盘域控制器
- 车载网关
- 新能源整车控制器、逆变器控制器、电源管理控制器
- 其他功能安全控制器
Z20K3xxME系列选型列表
来源：智芯SEMI
