全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月29日～31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：W2馆2D03）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时，罗姆工程师还将在现场举办的“第三代半导体论坛”以及“电力电子应用技术论坛”等同期论坛上发表演讲，分享罗姆最新的功率电子技术成果。
展位效果图
罗姆拥有世界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术，以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术，在提供电源解决方案的同时，为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia展会上，针对日益增长的中国市场需求，罗姆将重点展示以下产品和解决方案：
碳化硅：凭借低开关损耗、低导通电阻特性，为节能做贡献
与传统的硅器件相比，碳化硅器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能，已经成为下一代低损耗半导体可行的候选元器件。罗姆在碳化硅功率元器件和模块的开发领域处于先进地位，其先进的SiC MOSFET技术实现了业界领先的低导通电阻，充分地减少了开关损耗，并支持15V和18V的栅极-源极电压，有助于在包括汽车逆变器和各种开关电源在内的各种应用中实现显著的小型化和低功耗。在本次展会上，罗姆将带来面向车载应用的第3代以及第4代SiC MOSFET系列产品展示。
氮化镓相关产品：助力应用产品进一步节能和小型化
GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。2022年，罗姆将栅极耐压高达8V的150V耐压GaN HEMT投入量产；2023年3月，又确立了能够更大程度地发挥出GaN性能的控制IC技术。近期，为助力各种电源系统的效率提升和小型化，推出了器件性能达到业界超高水平的650V耐压GaN HEMT。此外，还结合自身功率电子和模拟两大核心技术优势，又推出了EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”，该产品集GaN HEMT和栅极驱动器于一体，使GaN器件轻轻松松即可实现安装，助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积。在本次PCIM Asia展会上，罗姆将展示氮化镓相关的一系列重点产品。
用于电动汽车以及工业设备领域的高性能解决方案：
内置绝缘元件的栅极驱动器“BM611x系列”，是3.75kV隔离、AEC-Q100认证的栅极驱动器，专为xEV牵引逆变器应用而设计。其中，“BM6112FV-C”专为高功率IGBT和SiC应用而设计，栅极驱动电流20A。此外，AC-DC转换器IC产品系列（650V、800V、1700V）为各种外接交流电源产品提供更佳系统，准谐振操作可实现软开关，并有助于保持较低的EMI。其中，“BM2SC12xFP2-LBZ”内置1700V SiC MOSFET，方便设计，有效降低轻负载时的电力消耗，具备各种保护功能。
一直以来，罗姆不仅在产品研发上投入力量，还积极与行业伙伴建立战略关系，联合推动技术创新，旨在解决社会面临的问题。除了以上丰富的产品及解决方案展示以外，届时还将展示众多合作伙伴的应用案例，不容错过！在现场更有来自罗姆的专业销售和经验丰富的技术人员助阵，互动交流。欢迎登陆罗姆官网，查看更多展会详情： https://www.rohm.com.cn/pcim
【展会信息】
时 间：2023年8月29日（周二）～31日（周四）09:30～17:00（仅31日16:00结束）
会 场：上海新国际博览中心W2馆
展位号：2D03
地 址：上海市浦东新区龙阳路2345号
【罗姆演讲场次】
论坛名称：第三代半导体论坛
地点：W2馆二楼M9会议室
时间：8月30日（周三）10:40～11:00
主题：氮化镓相关新产品及系统介绍
论坛名称： “电力电子应用技术论坛”
地点：W2馆G40论坛区
时间：8月30日（周三）13:00～13:20
主题：第四代SiC以及模块设计的注意点
<关于PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会>
作为全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的姐妹展，PCIM Asia 国际电力元件、可再生能源管理展览会是一场在亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会。PCIM Asia 作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台，向业界人士呈现一条完整的产业价值链。
【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】
销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
