汽车芯·芯标杆·芯生态
12月10日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）与国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。
大赛赛事顾问：中国工程院院士、国家新能源汽车技术创新中心技术专家委员会主任、北京理工大学教授孙逢春，中国汽车工程学会名誉理事长付于武，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春；政府领导：北京市科委、中关村管委会新材料与智能制造处处长杨璞，北京市科委、中关村管委会创新创业服务处处长龚维幂，北京市经济和信息化局电子信息处副处长张金瑞，北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室常务副主任捷菲；承办方代表：国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅；以及市经信局，市双新中心；市自动驾驶办公室，经开区营商合作局、科技创新局，亦庄国投；各行业协会、芯片及整车企业、汽车电子企业、测试认证、高校院所、产业资本等产业链合作伙伴代表和大赛赛事评委专家线上参加。发布会由国创中心副总经理田雨时主持。
杨璞处长、捷菲常务副主任、付于武名誉理事长、孙逢春院士、叶甜春秘书长先后分别为大赛致辞；国创中心副总经理王林佳介绍汽车芯片加速孵化营方案宣讲，国创中心汽车芯片生态建设项目群运营总监张俊超介绍汽车芯片测试认证方案，最后由原诚寅总经理介绍中国汽车芯片创新大赛拟获奖提名情况说明。
多项自主创新成果展现硬核“芯”实力，中国汽车芯片创新大赛“芯”成果集中亮相
10月30日，中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动，本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，前期项目征集阶段，来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛，参与申报单位94家，经大赛评审委员会初评，共有51个项目入围路演环节。
12月1日至4日，中国汽车芯片联盟联合国创中心，组织51（项）家入围项目团队进行了5场线上路演，邀请来自整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委，采用背靠背独立打分的形式开展评审。组委会通过汇总专家评委打分后，按照平均分排序选拔各奖项拟提名获奖单位，其中包括最具创新性汽车芯片奖10项，最具影响力汽车芯片奖10项，最具潜力小微企业奖7项，最佳产业生态协同奖4项，最佳产业链合作奖2项，合计33项。同时，为鼓励前沿创新方向和颠覆性技术路线研究，大赛组委会设置特别推荐奖，拟提名获奖单位1项。
此次大赛涌现出一大批代表所在领域先进技术水平的创新项目成果，在推进国产汽车芯片自主可控，加速成果转化及产业化应用，以科技自立自强塑造新赛道新动能新优势，助力北京市汽车芯片产业高质量发展。
发挥产业集群效应，构建国家、北京市汽车芯片技术创新策源地和承载地
北京经开区长期聚焦新一代信息技术和智能网联新能源汽车两大主导产业，为科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化的保障支撑，全面激发汽车芯片产业发展势能。
国创中心联合中国汽车芯片联盟以中国汽车芯片创新大赛为抓手，集中展现我国科技创新“芯”实力，加快构建北京市芯片产业和创新双生态系统，推动国产汽车芯片产业集群式发展，持续拉长板、补短板、固底板，共促汽车芯片产业培育与产业生态构建，保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力。
一是国创中心车规级芯片测试认证中心打造第三方测试认证平台，实现了车规级芯片的“标准研究、测试评价、产品认证”三位一体融合发展，并延伸覆盖芯片大数据分析、整车/零部件应用验证环境、芯片应用保险、芯片供需对接、创新项目筛选孵化等领域，为车规芯片企业提供“芯片级-系统级-整车级”一站式车规芯片垂直测试认证服务；
二是中国汽车芯片联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，发布“汽车芯片选用指南”，搭建“汽车芯片在线供需对接平台”，促进芯片供给侧和汽车需求侧快速对接，以市场需求拉动汽车芯片技术和产品创新，及时响应汽车芯片市场变化，成为国产汽车芯片产业生态建设的“助推器”；
三是在孵化创投领域，国创中心加速孵化营作为本届大赛的延伸，致力于从技术、运营、融资等方向协助早期项目进行优化提升，同时帮助项目团队对接优质研发资源、产业需求方、投资机构。通过“空中董事会”、“中期研讨”协助项目团队完成项目优化打磨，并通过“开放日”开展产业对接、经验分享，最终以“路演日”闭营，向需求方、投资方进行优质项目推介。同时针对大赛的“芯”项目成果，由国创中心早期投资基金国创未来牵头举办车规级芯片闭门投融资策略会议，搭建产业投融资信息交流平台和企业孵化合作平台，共同推动中国汽车芯片产业可持续发展。
随着汽车发展与产品向电动化、智能化、网联化、共享化互融协同发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升。大赛集聚产业链上下游创新资源，共同探索中国汽车芯片的自主创新、技术突破、标准测试、融资投资、成果落地、产业集群、生态建设等路径，开辟发展中国汽车芯片新领域、新赛道，推进我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，抢抓新一轮科技和产业革命的制高点，赋能助力我国汽车强国梦，践行中国式现代化和高质量发展。
北京市经开区在智能网联汽车产业方面，构建了以北京奔驰、北汽蓝谷、小米汽车、集度汽车、长城沙龙等整车厂为龙头的汽车产业体系，聚集了国家智能网联汽车创新中心和国家新能源汽车技术创新中心等国家级创新平台，吸引了百度智行、小马智行、智行者、新石器、主线科技等近百家智能网联汽车创新企业，聚集了一批智能网联汽车高水平人才。
在集成电路方面，围绕中芯国际、北方华创等芯片制造、关键装备龙头企业，以集成电路双“1+1”工程为引领，攻克“卡脖子”技术，推动集成电路产业自主发展。依托中芯京城、长鑫集电等制造企业，建成国内集成电路产能规模最大的区域。经开区在推动集成电路设计、制造、封测、装备、材料、零部件全产业链协同发展的基础上，正努力成为全国集成电路技术和产业发展的标杆地区。
下一步北京经开区将紧抓机遇，重点支持汽车芯片产业发展，促进自主汽车芯片小微企业入区产业孵化，加强设计-协同制造领域的统筹支持布局，推动中芯国际、燕东微电子加快车规工艺线建设，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，构建雁阵式梯队企业库，为汽车芯片产业科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化保障支撑、管家式精准服务，着力打好关键核心技术攻坚战，支撑高水平科技自立自强，为谱写中国式现代化新篇章贡献卓越磅礴的亦庄力量！
附件：中国汽车芯片创新大赛拟获奖提名名单
最具影响力汽车芯片奖
该奖项授予已规模量产应用的自主汽车芯片产品。产品应具有一定的技术先进性和创新性、优异的市场表现和广泛的客户群体。拟选定10家单位提名“最具影响力汽车芯片奖”。
序号 | 单位 | 产品型号 | 产品类别 |
1 | 和芯星通科技（北京）有限公司 | 和芯火鸟UFirebird UC6226 | 通信类芯片/导航芯片 |
2 | 加特兰微电子科技（上海）有限公司 | SoC Alps | 传感器类芯片/毫米波雷达传感器 |
3 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | WM1A080120L1 | 功率类芯片/MOSFET |
4 | 北京君正集成电路股份有限公司 | IS25LP512M-RMLA3 | 存储类芯片/NOR FLASH芯片 |
5 | 上海芯旺微电子技术有限公司 | KF32A156 | 控制类芯片/MCU芯片 |
6 | 湖南芯力特电子科技有限公司 | SIT1044 | 通讯类芯片/CAN FD PHY |
7 | 上海韦尔半导体股份有限公司 | 0X08B40 | 传感器类芯片/图像传感器 |
8 | 无锡英迪芯微电子科技股份有限公司 | Realplum IND83205 | 控制类芯片/MCU芯片 |
9 | 合肥杰发科技有限公司 | AC7801x | 控制类芯片/MCU 芯片 |
10 | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 | SA52106 | 驱动类芯片/桥驱动芯片 |
最具创新性汽车芯片奖
该奖项授予具有技术先进性和创新性的产品，其关键性能指标达到或优于国际水平，或填补国内产品空白，具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注，要求已经完成流片，不要求完成车规测试认证。拟选定10家单位提名“最具创新性汽车芯片奖”。
序号 | 单位 | 产品型号 | 产品类别 |
1 | 黑芝麻智能科技有限公司 | 华山二号 A1000 | 计算类芯片/soc芯片 |
2 | 北京物芯科技有限责任公司 | KD6630 | 通信类芯片/ETH SWITCH |
3 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 | MPFS820R08PBF:750V/820A | 功率类芯片/IGBT |
4 | 北京久好电子科技有限公司 | JHM2102 | 传感器类芯片/压力传感器 |
5 | 南京芯驰半导体科技有限公司 | E3 | 控制类芯片/MCU芯片 |
6 | 得一微电子股份有限公司 | SGM8005x | 存储类芯片/eMMC |
7 | 湖南毂梁微电子有限公司 | LS-T35PQ | 控制类芯片/DSP芯片 |
8 | 北京中电华大电子设计有限责任公司 | CIU98_H | 信息安全类芯片/V2X安全芯片 |
9 | 聚辰半导体股份有限公司 | GT24C512B-2GLA1-TR | 存储类芯片/EEPROM |
10 | 深圳曦华科技有限公司 | CVM0144 | 控制类芯片/MCU芯片 |
最具潜力小微企业奖
该奖项授予估值15亿以下的小微企业、创业公司等企业。企业应拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划。企业已经/拟推出的产品具有先进性和创新性，以及广泛的市场应用前景，不要求完成流片。拟选定7家单位提名“最具潜力小微企业奖”。
序号 | 单位 |
1 | 南京后摩智能科技有限公司 |
2 | 江苏润石科技有限公司 |
3 | 合肥艾创微电子科技有限公司 |
4 | 深圳市纽瑞芯科技有限公司 |
5 | 安徽芯塔电子科技有限公司 |
6 | 芯源创科技（深圳）有限公司 |
7 | 中科赛飞（广州）半导体有限公司 |
最佳产业链合作奖
该奖项授予在自主芯片量产应用上有深入合作的上下游企业团队。该奖项由汽车企业（整车企业或零部件企业）牵头提报，申报团队必须包括汽车企业和芯片企业（可以多家），可以包括其他相关单位（如科研院所等）。所提报材料中的自主汽车芯片产品应已在牵头单位汽车企业的同一产品（整车产品或零部件产品，即合作成果）中量产应用，并具有良好的综合性能和市场表现。拟选定2组单位提名“最佳产业链合作奖”。
序号 | 单位 |
1 | 重庆长安汽车股份有限公司 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司 兆易创新科技集团股份有限公司 北京君正集成电路股份有限公司 |
2 | 东风柳州汽车有限公司 上海芯旺微电子技术有限公司 湖南芯力特电子科技有限公司 瑞芯微电子股份有限公司 |
最佳产业生态协同奖
该奖项授予支持汽车芯片设计和应用的各类上下游企业，如芯片设计工具EDA企业、芯片IP企业、晶圆代工企业、封测企业、检测认证机构、高校科研院所、各类服务平台等。该企业应在推动我国汽车芯片产业发展、构建产业生态、支持自主芯片上车应用等领域做出重要贡献。拟选定4家单位提名“最佳产业生态协同奖”。
序号 | 单位 |
1 | 普华基础软件股份有限公司 |
2 | 广州广电计量检测股份有限公司 |
3 | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
4 | 上海芯思维信息科技有限公司 |
特别推荐奖
拟选定1家单位提名“特别推荐奖”，所申报产品采用前沿创新的颠覆性技术路线，有望突破芯片制程瓶颈与技术封锁，推荐行业各界予以关注。
序号 | 单位 | 产品型号 | 产品类别 |
1 | 北京德先智控科技有限公司/上海交通大学 | 智能驾驶视觉感知高速卷积大算力光计算芯片 | 计算类芯片/ASIC芯片 |
