3月17日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）发布关于接待机构投资者调研活动的公告。
立昂微披露称，看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看，需求端的应用领域在快速增长：一是新能源汽车快速增长，二是清洁能源业务快速增长，三是新的电子化、智能化的应用场景越来越多。这些业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长。
从整体看，立昂微认为功率半导体行业的市场景气度仍继续维持。从硅片板块看，硅片属于功率半导体上游，将受益于功率半导体的高景气度，且国内外众多晶圆厂家均在扩产，我们同时也看好硅片下游的需求。
立昂微表示，公司与部分12英寸硅片客户签订有长约，功率半导体与部分战略客户也会签订长约，主要是客户为了满足未来的长期需求的原因。公司其他产品与客户的销售模式是定期与客户签订框架协议，在框架协议内按批次下订单的方式，这有利于公司产品销售的灵活度。
据披露，立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。同时，该公司拟取得国晶半导体的控制权，其已完成月产40万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。
立昂微提到，国晶半导体已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于客户导入和产品验证阶段。
因此收购国晶半导体的生产线可有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，同时国晶半导体生产的主要产品为轻掺抛光片，与公司子公司金瑞泓微电子具有优势的12英寸重掺硅片产品在技术路线上存在互补性，可实现资源共享，提高公司在集成电路用12英寸存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。
据了解，立昂微子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造，目前已建成7万片/年的产能并已实现批量出货。立昂微砷化镓射频芯片的应用需求主要有手机通讯、小型通讯基站、WiFi、激光雷达扫描芯片等。
另外，立昂微在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射频芯片18万片/月、碳化硅基氮化镓芯片6万片/月、VCSEL芯片12万片/月）的规划布局，目前已经相关部门审批，将进入开工建设阶段。（文：全球半导体观察）
