8月31日，中晶科技发布公告，拟与如皋工业园区管委会签署投资协议，耗资不低于10亿元，以今年8月初刚刚成立的控股子公司江苏皋鑫电子有限公司（以下简称“江苏皋鑫”）为实施主体，投建“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”，以打造新的利润增长点。
公告显示，本次投建的“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”实施主体为控股子公司江苏皋鑫，投资金额为不低于10亿元，项目地址位于江苏如皋市。
目前，中晶科技主营业务为半导体硅棒及硅片研发、生产及销售，公司产品后续将经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，最终产出功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件等分立器件，应用于电子产品中。由此可见，本次对于硅扩散片及二极管项目的投资可视为向半导体产业链下游的延伸。
中晶科技表示未来业务会形成三大板块，分别为研磨硅片板块、抛光片板块、芯片板块，其中研磨硅片为公司传统业务，也是当前利润的主要来源；抛光片产品在公司首发募投项目中已有所规划，工艺按照8 英寸正片的要求设置，目前进展顺利；芯片业务依托江苏皋鑫开展，未来会进一步扩大产能和营收。
文稿来源：拓墣产业研究整理
