华景传感:独有的背极板技术与振膜技术打造高信噪比MEMS麦克风

5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,华景传感科技带来了自主研发的新一代高信噪比MEMS 麦克风ML-2670-3525-DB1。

MEMS传感器是AloT、智能语音、手机、智能电动车、智能家电等重要的元器件,随着智能语音产业的飞速发展和语音多麦应用趋势,产品市场急速增长,以智能型手机为主的手机市场是MEMS麦克风最大应用。华景传感科技董事长缪建民介绍,新一代高信噪比 MEMS 麦克风ML-2670-3525-DB1在精准语音识别和高效主动降噪系统方面,可以为整机系统提供高品质的声音信号输入,不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号,极大降低环境及本底噪音,使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当远距离拾音的场景下,使用高信噪比的麦克风,可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。

华景传感科技硅麦芯片的两大核心技术是背极板技术与振膜技术。华景传感科技在现场讲解了目前背极板技术与振膜技术的发展情况,以及华景在这两个技术领域的独有优势。

缪建民介绍,在背极版技术方面,友商的硅麦克风背极板上的声学孔大小相同,但这样会降低抗吹气和抗跌落的能力,一般很难通过0.8MPa的强吹气试验;同时均匀的孔径和孔距不利于降低声学噪声,难以提高麦克风的信噪比。华景的硅麦克风背极板的声学孔采用中部孔径大孔距小,边缘部分孔径小孔距大。原理是背极板在受压时最大的应力在边缘,边缘部分孔径小孔距大有利于承受边缘背极板的高应力从而提高抗压能力;同时中心部位压力虽小但振膜振动幅度大从而声学压力大,中部孔径大孔距小有利于及时释放空气分子来降低声学噪声,提高麦克风的信噪比。另外,在振膜技术方面,华景的硅发克风振膜设计采用波纹和房叶微结构,披展边缘的波以的结构可以降低源服工艺的应力,从而可以提高灵敏度和一致性以及良率。

缪建民描述到,在高端人工智能语音识别领域,同领域厂商依然使用信噪比大于72dB的中绝缘隔;华景传感科技MEMS麦克风用创新的MEMS技术把差分电容式麦克风的背极板用真空封装在上下振膜之间,杜绝了空气布朗运动机械噪声,实现麦克风本征零机械噪声,极大提高MEMS麦克风的信噪比到72dB以上。该技术可应用在测量仪器、工业制造、音乐、安防、机器人等上的人工智能语音识别等高端领域。

华景传感科技有限公司成立于2010年,被评为江苏省双创和无锡530A类企业。公司拥有自主MEMS传感器芯片技术和知识产权,并建立了先进的传感器生产线。华景传感拥有全资子公司-上海迈感微电子和无锡华景科技。公司目前拥有数百平方米100级和1000级的无尘室,分别用于MEMS传感器芯片测试和传感器成品测试。公司已建立了自主技术、设备先进的多品种传感器产品测试产线、汽车传感器件组装线和可靠性实验室。 公司目前主要产品为硅麦克风系列(华景科技品牌)和压力传感器系列(华景传感品牌)。硅麦克风产品性能优异,已供货给数家国内知名公司。压力传感器系列产品包括芯片和模块,以及各类汽车压力传感器组件等,汽车传感器组件产品已进入国内知名电动汽车品牌。

来源:TechSugar

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