Achronix目前提供的业界领先的嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（ IP）技术可用于多个工艺节点
Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施、网络设备、计算性存储和汽车驾驶员辅助系统等应用进行了优化。
Achronix Speedcore eFPGA IP使客户公司能够将FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可变换的架构，它可让客户根据需求去定义eFPGA IP的FPGA逻辑阵列、存储器和DSP处理能力。与独立FPGA芯片解决方案相比，eFPGA可以将器件成本降低90％，功耗降低75％，同时将接口带宽提高10倍，并将延迟降低100倍。通过将灵活的eFPGA IP内核嵌入到ASIC设计中，可延长产品生命周期，快速开发产品的更新版本，并给ASIC带来了灵活的、可修改的功能以支持不断变化的算法。
Achronix销售与市场营销副总裁Steve Mensor表示：“Speedcore eFPGA IP已经在需要集成灵活性并支持新兴AI工作负载的高性能数据加速应用中得到广泛的采用，搭载该eFPGA IP核的芯片产品的交付量已经超过1000万颗，这表明了eFPGA IP技术的快速增长以及Achronix的Speedcore eFPGA IP解决方案的高质量。”
客户在其芯片开发过程中可采用类似于标准ASIC IP模块的设计过程来引入Speedcore eFPGA IP。Achronix已优化了支持客户的开发流程，以快速交付eFPGA设计文件，并可以帮助客户去选择ASIC设计公司，以进一步加快ASIC交付。Speedcore eFPGA IP设计人员使用与独立FPGA器件设计相同的Achronix ACE设计工具，从而缩短了上市时间，并支持使用独立Speedster7t FPGA器件进行早期原型开发。
2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.（纳斯达克股票代码：ACEV）达成了最终合并协议，使得Achronix在纳斯达克上市，预计该交易将于2021年上半年完成。
产品供货情况
目前，Speedcore eFPGA IP已可以用在台积电（TSMC）的多个制程中，包括16FFC、12FFC、N7以及N5等。Achronix还可以根据客户要求，将Speedcore eFPGA移植到其他工艺节点上。
关于Achronix半导体公司
Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司，提供基于FPGA的高端数据加速解决方案，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。Achronix FPGA和eFPGA IP产品通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型加速卡得到进一步增强。所有的Achronix产品都由一系列完整且优化的Achronix软件工具完全支持，使客户能够快速开发自己的定制应用。
Achronix的业务遍及全球，并在美国、欧洲和亚洲设有销售和设计团队。2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.（纳斯达克股票代码：ACEV）达成了最终合并协议，该交易将使Achronix在纳斯达克上市。预计该交易将于2021年上半年完成。
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