爱立信发布超轻Massive MIMO新品与RAN Compute解决方案

加速推动5G中频段部署

  • 全新的中频段产品扩充了爱立信业内领先的Massive MIMO产品组合,其中包括一款重量仅有20公斤的旗舰级产品 -- 64T Massive MIMO无线产品
  • 全新的RAN Compute解决方案可提高能效、部署灵活性与容量,吞吐量增加高达50%,能耗降低15-20%
  • 内置Ericsson Silicon芯片的轻型Massive MIMO产品组合可通过优化能效和减少碳足迹并提高网络性能

日前,爱立信(NASDAQ:ERIC)推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品,其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统(SoC),可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。

随着中频段频谱的出现,运营商可运用其5G频谱资产快速、高效地推出服务,为移动宽带用户提供更佳的体验。中频段弥补了低频段和高频段在速度、容量和覆盖范围上的不足。能够大规模利用中频段频谱的5G网络将为消费者和企业提供全方位的5G体验。

爱立信产品区域网络负责人Per Narvinger表示:“第一轮5G网络部署已落下帷幕,现在正是使用Massive MIMO进一步扩大5G部署规模的时机。采用我们的全新产品组合,运营商可以有效加快中频段的部署,为用户提供卓越的性能,同时降低能耗。”

沃达丰英国网络部负责人Andrea Dona表示:“我们专注于在每次5G升级时部署Massive MIMO,以此确保客户能够充分利用我们的频谱获得速度更快、容量更大的最佳连接方案。凭借与爱立信的合作,我们在伦敦市场处于领先地位,并且通过不断提供体积小、重量轻、碳足迹少的高容量解决方案帮助加快5G的普及速度。”

创新之基

爱立信的全新超轻中频段Massive MIMO 5G无线产品来自于其天线集成无线产品组合(Antenna-Integrated Radio, AIR),专为简化运营商的中频段部署而设计,使运营商能够提供全方位的5G用户体验,同时减少站点占地面积并将容量提高3倍以上。

新发布的无线产品重量仅为20公斤,比上一代产品降低45%,而能效提高20%。由于新产品采用了被动式冷却系统,因此最大限度地降低了现场维护成本。无论是在城市高层建筑还是在郊区和农村,都可以通过部署这些无线产品,来实现固定无线接入、汽车、运输和物流等应用。

爱立信还为其RAN Compute产品组合增添了六款新产品,同时包括了室内和室外4G扩容和中频段5G普及方案,使吞吐量提高多达50%,能耗降低15%至20%。

这些爱立信Massive MIMO和RAN Compute产品组合中的最新成员内置了Ericsson Silicon系统芯片。该芯片的架构设计为Massive MIMO无线电系统提供实时信道估算和超精准波束赋形,实现了业内领先的覆盖范围和用户体验。芯片与硬件架构的紧密协同设计嵌入了更高的安全性,能够为软件和敏感数据提供保护。

GlobalData首席分析师Ed Gubbins表示:“由于运营商开始将注意力转向中频段5G频谱的运用,这一产品组合的推出正当其时。爱立信Massive MIMO无线电系统在外形紧凑性和轻量设计方面堪称业内的佼佼者,这将帮助运营商克服部署方面的挑战。此外,爱立信定制化芯片战略的稳定性与优势也会让他们更加与众不同。”

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此新闻稿由爱立信中国委托科闻领睿发出。

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