迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道高速集束电缆组件迈可博®HSM70-XMPM系列70GHz双排16通道(8X2)高速集束电缆组件采用XMPM免焊接弹性接触件，一体化紧压式安装，拆装方便，并可单通道维护维修，并配以低损稳幅稳相电缆，产品速率高，回波小，插损低，时延匹配度高，幅度一致性好； 
微源半导体推出LP33566：6通道LED背光驱动芯片，满足平板、笔记本多样化背光设计需求针对显示背光设计需求，微源半导体重磅推出LP33566 高性能背光驱动控制芯片，采用升压架构来提供LED灯串所需电压，采用恒流驱动方式支持多达6通道LED灯串，每个通道最大支持50mA电流，内置低内阻功率MOS实现高效率。 
大华股份发布 2026 半年报：经营稳增提质 深耕 AI 物联实现高质量发展近日，大华股份披露 2026 年半年度报告。财务数据显示，2026 上半年大华股份实现营业收入 167.04 亿元，同比增长 10.03%；其中创新业务收入达 26.02 亿元。 
信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动？不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB（“IAR”）联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。 
TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展新款 TCAN6062 CAN XL 收发器在兼具 CAN 网络中更高的带宽和更大的有效载荷的同时，保留了 CAN 协议成熟可靠的优势 
西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。 
大疆发布全新8K全景相机 Osmo 360 II：每一面，都是大场面8 月 13 日——大疆今日正式发布全新 8K 全景相机 Osmo 360 II。它在大疆方形影像传感器的技术积累之上更进一步，以 1 英寸全景影像结合高性能芯片，成就原生 8K/60fps 超清全景画面，并借助 14.5 级动态范围[1]与 AI 超级夜景 2.0 生动还原明暗光影。 
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。 
再获国际认可 大华股份通过IEC 62443-4-1安全开发流程认证近日，大华股份正式通过IEC 62443-4-1国际认证，公司SSDLC（Secure Software Development Life Cycle）安全开发生命周期体系获得国际认可。 
阿里云×软通动力：Qoder 重塑 FDE 交付新范式，共绘全栈 AI 转型新蓝图在 AI 重塑软件工程范式的当下，企业数智化转型正步入深水区。近日，全球领先的AI工厂全栈服务商软通动力宣布，全面引入阿里云全栈 Agentic 智能编程平台 Qoder，成功打造基于 AI 原生架构的 FDE（全栈交付工程）新范式。 
面向智能驾驶全球准入，TÜV南德与赛宝深化UN R171检测认证合作国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）向中国赛宝实验室（以下简称"赛宝"）颁发UN R171 DCAS认证目击实验室能力证书。 
