社区精选

博通将在2009美国CES上展示超高分辨率技术，极大提升低分辨率媒体观看质量
12-18
NSC推出可减少电磁干扰的全新系列高电压降压控制器
12-18
Vishay 推出业界首款采用超薄 CLCC-2 扁平陶瓷封装且基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术的白光功率 SMD LED
12-18
IR推出封装电流额定值提升60%的全新基准MOSFET
12-18
FCI公司ZipLine™高密度、高速连接器系统现已批量供应
12-18
恩智浦推出行业首款通过LIN2.1认证的收发器
12-18
中国集成电路产业增速加速放缓
12-17
10月旺季中国手机市场整体萎缩，二线品牌下滑明显
12-17
金融危机中LED光源及其驱动控制IC产业将继续成长
12-17
ADI公司与四方继保公司联合实验室落户北京
12-17
TI Piccolo™ USB 工具助力工程师启动 32 位实时控制开发工作
12-17
Vishay 推出新型IHLP® 薄型、高电流电感器
12-17
Vishay提供计算电感器开关损失的免费在线计算工具
12-16
Cadence 公布用于复杂模拟与混合信号IC设计验证的新一代并行电路仿真器
12-16
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
12-16
赛灵思FPGA唱响国内首个国家级信息安全大赛
12-16
Broadcom推出集成802.11n 、蓝牙和FM的最新组合芯片BCM4325
12-16
LIBERO IDE 8.5软件工具系列增添对ACTEL全新NANO FPGA产品的支持
12-16
时代飞腾发布低成本高性能便携式数字电视解决方案
12-15
LED照明驱动面临的挑战及解决方案
12-15
Gartner公布2008全球十大半导体厂商排行榜排名
12-15
众多调研机构认为半导体产业有望在09年下半年复苏，2010年将有大幅增长
12-15
LTC推出与两节碱性电池和 USB 兼容的低损耗 PowerPathTM 控制器
12-15
Vishay 推出两款低电容及漏电流ESD 保护阵列器件
12-15
美信推出推出3通道、高清(HD)视频滤波放大器
12-15
全球半导体2009展望－－王智立博士ARM年度技术大会演讲ppt
12-14
老外也整应用创新！解读黑莓风暴手机十大创新
12-14
工信部明确表示08年底或09年初发放3G牌照，中移动将获TD牌照
12-13
英国SFX科技公司将高品质音频体验带到中国
12-13
2008最糟科技五大产品－－商业周刊评比
12-13
ADI推出可节省电路板空间并降低设计复杂性的高集成度的精密仪表放大器前端
12-13
多核助威，TILERA被评为2008最受关注的创新公司
12-13
推进ARM处理器架构的移动互联网应用，ARM宣布支持开放手机联盟
12-13
独家首发：NXP资深副总裁叶昱良谈半导体产业四大趋势与未来创新策略
12-12
SiGe半导体为Wi-Fi应用推出全球最小及RF前端解决方案
12-12
2008最佳科技产品top20－－ZT
12-12
On2 FLIX编码器支持太阳电脑 JavaFX视频
12-12
Vishay Siliconix 推出业界最小占位面积的新型MOSFET＋肖特基二极管
12-12
得益TI与ZOT参考设计，Fibridge四个月内推出高清IP 视频监控摄像产品
12-12
Xilinx发布业界首个完整数字前端设计，加快无线基站3GPP LTE射频开发
12-11