芯驰科技

芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
Arteris的片上网络（NoC）IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。
E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级
4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上海国际汽车展览会期间达成战略合作。软硬结合的深度合作将更好地服务车企，加速推动国产化软硬件解决方案的落地。
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。
芯驰科技与罗姆缔结车载领域的解决方案开发合作伙伴关系
日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd. 缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。