英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅 winniewei / 周一, 15 六月 2026 - 11:09 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅(SiC)双向开关(BDS)。 阅读更多 关于 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅登录 发表评论