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SiC晶体
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
随着SiC产业的迅猛发展,衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重塑全球市场格局。5月12日,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅(SiC)单晶生长技术突破,首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm,质量完好。