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晶圆代工
首次!芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10
芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”,跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十,中国大陆第四。
三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景
拥有先进制程路线图的三星晶圆代工,将进一步履行对客户的承诺并巩固市场地位
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
3月9日消息,据国外媒体报道,在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料价格的上涨,晶圆代工商也多次上调代工价格。
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。