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IEEE新推出的以太网供电(PoE)标准，也被称为PoE 2或802.3bt（以前称为PoE++），从推出至今刚满3年，但其应用势头比过去更为强劲。虽然因为受到2019年新冠肺炎疫情(COVID-19)的影响，远程工作的数量增加，但每年部署的以太网供电端口数量也在持续增加。

虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。

O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新，以履行3GPP关于5G的承诺。1要取得成功并保持高性价比，必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术。本文将介绍其中一种用于设计和构建高功效比的解决方案。

无线创新的步伐越来越快，从而在全球范围内实现了更快、更灵敏、更可靠的互联。无线通信行业已经准备就绪，迎接多个系统中的重大技术变革。

在阅读本文之前，读者可以对FPGA芯片的基本含义及原理做基本的了解。FPGA 的全称为Field Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列。

本文介绍一种外形紧凑、纤薄、响应速度快的10 A电子保险丝，它没有上述这些无源保险丝缺点。电子保险丝可在高达48 V的DC电源轨上提供过流保护。

在本文中，将探讨比较器中出现负输入电压的原因和影响、相位反转行为以及如何保护输入免受负电压的影响。

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。

本次实验旨在研究简单推挽放大器的输出级（B类和AB类）。

MIPI全称移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface)属于非盈利性组织，关注于开发软硬件标准以满足移动终端的特殊需求。