新闻

泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景
3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。
深圳MEMS产业发展白皮书
微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，简称MEMS），是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。MEMS具有微型化、智能化、高集成度和适于大批量生产、多学科交叉等特征。
iQOO推出采用Pixelworks技术的iQOO Neo5智能手机，以提升5G游戏体验
2021年3月17日——Pixelworks, Inc. 今日宣布，最近在中国推出的iQOO Neo5是vivo公司iQOO品牌产品系列中首款搭载Pixelworks X5 Pro处理器为消费者提供超一流显示性能的产品。
中国质量认证中心与DEKRA德凯为江苏通灵电器首次联合颁证
近日，中国质量认证中心（CQC）与DEKRA德凯共同合作，为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。
环旭电子推出PCIe Gen.4的2U24高扩充性之全闪存阵列产品
近年来，随着大数据和人工智能的加速发展，巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温，对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后，为满足该高成长需求，全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。
三安集成：产业化发展破局“缺芯”，赋能未来能源和通信生活
三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。
O-RAN联盟公布新的董事会成员，并提出最低可行性计划以加快交付基本的O-RAN功能
2021年2月23日，O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)欢迎DISH Network成为董事会的新成员。
松下开始授权符合IEEE 1901-2020国际标准的半导体的IP核
松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核，这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。
华为发布智能协作新品，助力企业智能化升级
华为举办智能协作新品发布会，重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。
赋能未来，勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。