新闻

Barrier1 Systems与Cepton合作，为全球客户部署先进的激光雷达安防和安全系统
Cepton宣布，与顶尖的周边安全解决方案提供商Barrier1 Systems建立合作伙伴关系。通过使用Cepton的Helius™智能激光雷达系统，Barrier1 Systems将为其物理屏障系统增加新的智能层，使下一代早期预警入侵检测和现场安全应用成为可能。
Power Integrations宣布与Silanna Semiconductor达成诉讼和解
Power Integrations 今日宣布已全面解决一项三方法律纠纷，涉及Power Integrations、美国公司Silanna Semiconductor以及几位曾在PI菲律宾工作的前任雇员。PI提起两项诉讼，指控前雇员在知情情况下为Silanna工作并违背了保密协定要求，违反了与PI签订的雇佣协议。
伟创力荣膺多项2021年制造业领导奖
近期，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布，公司凭借在合作创新、卓越运营、企业整合与技术方面的出色成就荣获由美国制造商协会赞助的三项制造业领导奖。
Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案率先获得全球PSA 3级认证
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成为全球率先获得高级别物联网（IoT）软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。
陶氏公司亮相2021慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2021）并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。
全新报告数据显示：2020年勒索软件的平均赎金增加近两倍，达到312,493美元
勒索软件是网络安全领域最大的威胁之一。根据身份盗窃资源中心的数据，2020年有878起网络攻击事件，其中18%的攻击事件来自勒索软件[1]。 这种威胁是Palo Alto Networks（派拓网络）关注的重点领域之一。
罗德与施瓦茨加入FiRa联盟，加速发展超宽带（UWB）生态系统
作为在移动设备测试和认证领域拥有广泛专业知识的设备厂商，罗德与施瓦茨近日宣布加入FiRa联盟，将会为该组织建立超宽带（UWB）设备认证计划作出贡献。
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活
3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。
FLIR携明星产品亮相2021上海机器视觉展
Vision China（2021中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会）如约举行，去年因为疫情的缘故没能参加，这一次菲力尔将带领自动化用热像仪和机器视觉用工业相机两大部门参展，同期，FLIR专业人员还将作论坛演讲。
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China
2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。