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新闻
LG与苹果深化合作:扩大向苹果的OLED供应
北京时间8月18日上午消息,据报道,LG正在加强与该公司核心客户——苹果——之间的合作关系,因为这家公司的子公司正在向苹果供应越来越多地零部件。LG Display正在按计划扩大用于苹果智能设备的中小型有机发光二极体(OLED)的生产设施。
加特兰Alps系列雷达SoC获TUV莱茵国内首张ISO 26262芯片产品认证
2021年8月16日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为加特兰微电子科技(上海)有限公司的Alps系列雷达SoC芯片颁发了ISO 26262功能安全产品认证证书。这是国内首个获得TUV莱茵功能安全认证的芯片,产品全生命周期完全符合ISO 26262标准,达到ASIL B级别。
高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台,开启自主飞行无人机新时代
继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后,高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力,推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机,畅享视觉盛宴
Pixelworks, Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)今日宣布,vivo公司iQOO品牌于下半年在中国推出的iQOO 8系列高端旗舰手机将搭载Pixelworks的独立显示芯片——X5 Pro处理器。
碳化硅迈入新时代 ,ST 25年研发突破技术挑战
1996年,ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC),今天,SiC正在彻底改变电动汽车。
e络盟开售TE Connectivity茵特康圆形连接器
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自全球连接和传感器解决方案领先提供商TE Connectivity的INTERCONTEC(茵特康)系列圆形连接器。
挑战传统半导体测试,贸泽电子携手欧姆龙举办在线新品推介会
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手欧姆龙于8月19日10:00-11:30举办欧姆龙新品推介会在线座谈。届时,来自欧姆龙的资深技术专家将分别为大家带来欧姆龙在继电器和传感器方向的创新产品和前沿技术方案,帮助广大工程师提供更高效率的测试和更为便捷的应用。
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
浙大团队开发出通过促进毛囊血液流动防止脱发的微针贴片
据外媒报道,在解决脱发问题方面,最近的进展提出了一些有趣的可能性,从充满干细胞的局部解决方案到3D打印头发养殖场再到用患者自己的细胞生长头发。现在,中国科学家又推出了一种可溶解微针贴片来刺激头发生长,该技术在遗传性脱发的老鼠模型上证明非常有效。
142亿!格科半导体12英寸CIS项目封顶
8月16日,上海临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。
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