跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新闻
大浪淘沙始见金 比亚迪半导体SiC功率模块累计装车行业领先
7月20日,比亚迪汉第100000辆新车在深圳比亚迪全球总部重磅下线,创中国品牌中大型轿车最快下线速度,成为产量最快突破10万辆的中国品牌中大型轿车。
建立一个更好的云合作伙伴生态系统
经过多年的发展,云计算已经构造出一个庞大而复杂的技术、产品和服务生态系统。云计算生态系统包含硬件、基础设施和平台服务结构以及合作伙伴的应用或服务。生态系统产品经理必须定期、有条不紊地识别和招募潜在的合作伙伴和产品以填补关键的功能缺口或帮助他们探索新的市场以验证并提供云平台的临界规模。
拒绝内卷,伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图
智能手机性能大战发展到今天,硬件比拼已经从手机本身拓展到作为手机必备的充电器,无论是无线充电还是有线充电都早已进入快充时代,而对“快”的定义品牌商都不断刷新新的高度,OPPO、小米、华为、vivo 等手机厂商无一不在快充功能上持续发力——从 20瓦 到 120瓦,一场来自手机厂商们的 “快充大战” 几乎月月上演。在手机电池容量增量几乎停滞的今天,持续不断追求更高充电功率有走入内卷化的趋势。
LG与苹果深化合作:扩大向苹果的OLED供应
北京时间8月18日上午消息,据报道,LG正在加强与该公司核心客户——苹果——之间的合作关系,因为这家公司的子公司正在向苹果供应越来越多地零部件。LG Display正在按计划扩大用于苹果智能设备的中小型有机发光二极体(OLED)的生产设施。
加特兰Alps系列雷达SoC获TUV莱茵国内首张ISO 26262芯片产品认证
2021年8月16日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为加特兰微电子科技(上海)有限公司的Alps系列雷达SoC芯片颁发了ISO 26262功能安全产品认证证书。这是国内首个获得TUV莱茵功能安全认证的芯片,产品全生命周期完全符合ISO 26262标准,达到ASIL B级别。
高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台,开启自主飞行无人机新时代
继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后,高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力,推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机,畅享视觉盛宴
Pixelworks, Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)今日宣布,vivo公司iQOO品牌于下半年在中国推出的iQOO 8系列高端旗舰手机将搭载Pixelworks的独立显示芯片——X5 Pro处理器。
碳化硅迈入新时代 ,ST 25年研发突破技术挑战
1996年,ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC),今天,SiC正在彻底改变电动汽车。
e络盟开售TE Connectivity茵特康圆形连接器
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自全球连接和传感器解决方案领先提供商TE Connectivity的INTERCONTEC(茵特康)系列圆形连接器。
挑战传统半导体测试,贸泽电子携手欧姆龙举办在线新品推介会
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手欧姆龙于8月19日10:00-11:30举办欧姆龙新品推介会在线座谈。届时,来自欧姆龙的资深技术专家将分别为大家带来欧姆龙在继电器和传感器方向的创新产品和前沿技术方案,帮助广大工程师提供更高效率的测试和更为便捷的应用。
first
previous
…
1512
1513
1514
1515
1516
1517
1518
1519
1520
…
next
last