新闻

搭载Elliptic Labs AI Virtual Proximity Sensor™的智能手机荣耀60和60SE正式发布
全球AI软件及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)在荣耀最新发布的智能手机60和60SE上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。
新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用
高通技术公司和Google Cloud宣布就智能网联边缘的神经网络架构搜索(NAS)展开合作
高通技术公司是首个提供Google Cloud Vertex AI神经网络架构搜索服务的SoC客户，骁龙8将率先提供支持
高通推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台以扩展产品组合从而加速移动计算的发展
第3代骁龙8cx计算平台是全球首个面向Windows PC和Chromebook的5纳米平台，凭借领先的AI性能和能效提供极致的移动计算体验
高通推出第1代骁龙G3x游戏平台，赋能新一代游戏专用设备
高通联合雷蛇共同推出搭载第1代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件
ECOM Instruments亮相SPS 2021，展示面向智能生产的防爆解决方案
在工业 4.0的版图上，许多制造工序中的危险区域仍然是空白。这些区域对稳健性和防爆性的要求很高，地形多变，连接性往往有限。但即使在危险区域，倍加福（Pepperl+Fuchs）旗下品牌 ECOM Instruments 的本质安全智能设备也能确保模式的转变。
SGS与芯旺微电子签约 助力国产车规级芯片品质提升
2021年11月30日，国际公认的检验、测试和认证机构SGS与上海芯旺微电子技术有限公司在上海签署功能安全合作协议，标志着SGS将依据ISO 26262:2018的要求为芯旺微电子提供功能安全服务，
Solid Sands和台湾汉芝电子强强联合，通过高性能C语言编译器加速MCU微控制单元创新
C和C++编译器与库测试及认证领域的全球领导者Solid Sands 近日宣布，家用微控制器和安全 IC 的创造者——台湾汉芝电子已在其下一代微控制单元（MCU）编译器设计中采用了 SuperTest 编译器测试和验证技术。
80亿融资完成！积塔发力碳化硅，提升汽车电子制造产能
11月30日，上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元人民币战略融资。
光驭未来：欧司朗崭星®系统解码照明“碳中和”之路
近期，“东北限电”频频登上热搜，全国多个省份也陆续发布了“有序用电”的通知。而在上半年“双控”目标完成情况出炉后，各地进一步加快了步伐，纷纷推出多种能耗“双控”举措。