新闻

微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域
今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。
UL新的物联网安全入门级套件有助于改善制造商的网络安全态势
UL提供包括物联网安全入门级套件的全套咨询、测试和认证服务，帮助企业管理网络安全风险，并向市场证明其网络安全能力。
辅助驾驶+智能交互 地平线双征程2赋能长安UNI-V打造智能双引擎
近日，搭载两颗征程2芯片的长安UNI-V正式亮相，这也是继UNI-T、UNI-K量产落地后，地平线赋能长安汽车的又一款车型。
ISLE展携行业专家共话小间距LED在电影院中的应用与发展
如今，小间距LED不光凭借其技术的先进性和便利性在商用显示领域攻城略地，市场规模更加庞大的民用市场也是其目标。
MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台——可节省设计时间，降低成本，提高总体设计灵活性
远程、嵌入式硬件设计，每天仅需 4 美元
锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU新品
2021年11月，国内电源和电池管理芯片领域领军企业--上海南芯半导体科技有限公司发布了内含锐成芯微LogicFlash® MTP IP的 MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。
意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证
意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。
Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。
英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC™ 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过Embedded Wizard提供的图形库和软件工具增强了PSoC™ 6系列微控制器（MCU）的图形显示性能。
TUV莱茵与国汽智联达成战略合作，打造智能网联汽车综合测试基地
2021年12月2日，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）与国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司（以下简称“国汽智联”）在北京签署战略合作协议