新闻

格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗
Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化
3月8日 -- 以锗硅(GeSi，Germanium-Silicon)光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创(Artilux)于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅(GeSi)技术的传感器，正式登场。
Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。
亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作
亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP扩展用于Wi-Fi AP的产品组合
业界首个 Wi-Fi 6/6E 接入点 IP瞄准Wi-Fi在智能家居、企业、工业、汽车和物联网领域的普及应用
Achronix任命台积电资深高管Rick Cassidy为其董事会成员
Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验
中国工程师帮助开发 Sondrel 的最新快速跟踪验证培训课程
Sondrel 一直大力投入研发，提高质量和效率，旨在为客户提供更好的服务。
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？
近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金
BICS：5G数字变革赋能工业4.0
BICS加速企业5G应用部署，助力打造快捷优质服务