新闻

中国 AR/VR 行业趋势转变，凸显智能眼镜对创新 3D 打印处方镜片的巨大需求
Luxexcel创新技术荣获2022 年 SPIE 棱镜大奖之增强现实和虚拟现实类别奖项
贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航 推出关于RISC-V的新播客
电子工程师Raymond Yin带领大家探索RISC-V架构的新兴趋势与未来
莱迪思加入OPC基金会
与行业领先的工业自动化标准联盟深化合作
互联工厂：工业连接助推工业4.0
在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接，则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力，从而做出明智的决策，最终实现更好的业务产出和行业颠覆。
Linux 5.18计划从C89语言标准切换到C11/GNU11 C版本
在内核变化的背后，当Linus Torvalds有了动力，新的变化往往发生得更快，最新的例子是从C89语言标准切换到C11（GNU11）。这一变化现在有望在Linux 5.18合并窗口的早期进行。
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。
Qucell选择Radisys来建设5G小基站
Qucell Networks的5G 小基站由市场领先的5G小型平台上的Radisys Connect RAN gNodeB软件提供支持，旨在帮助全球一级运营商部署5G网络
华为联合中国移动等产业伙伴发布《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》
在MWC22巴塞罗那期间，华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》，对5G产业的进展与未来趋势进行了分析，并重点阐述了5G-Advanced的关键技术
高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，共同开发自动驾驶软件解决方案
该合作将宝马现有自动驾驶软件栈和Arriver视觉感知与NCAP驾驶策略产品整合在高通技术公司的系统级芯片中，旨在设计跨NCAP、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能
Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoC
IMG BXE-4-32 GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中