新闻

Pixelworks逐点半导体助力荣耀Magic4系列智能手机强势引领高端旗舰市场
全时HDR、 AI HDR增强技术、Dual MotionEngine™ 技术，带来卓越的视觉享受
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
贸泽备货Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654 + BT610入门套件为温度检测应用助力
2022年3月17日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Sentrius™ IG60-BL654和BT610入门套件。
OPPO位列《中国专利能力领先企业榜单》第二位，创新实力再获认可
日前，智慧芽旗下智慧芽创新研究中心公布了《中国专利能力领先企业（2017-2021）榜单》，华为、OPPO、京东方、美的集团、国家电网位列近五年专利综合能力前五。
移远通信LTE-A车规级模组AG525R-GL包揽全球重要认证
全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其LTE-A车规级模组AG525R-GL已通过全球多个地区的强制性、一致性和运营商认证
Gartner发布2022年主要安全和风险管理趋势
安全领导者必须更新战略才能保护不断扩张的数字足迹免受新威胁影响
Software République 启动创业孵化器计划，加快可持续安全智能出行发展
Atos、达索系统、Orange、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹于 3 月 8 日启动 Software République 创业孵化器计划
日本7.4级大地震！瑞萨电子、信越化学等半导体厂或受影响
据日媒报道，当地时间3月26日，日本福岛县海域发生7.4级地震，已造成1人死亡、超100人受伤。福岛县、宫城县、岩手县等多个地区连续余震。
采用恩智浦应用软件包快速启动产品开发
处理边缘连接的机器学习（ML）应用的复杂性是一个艰巨而漫长的过程。将相关应用功能与在经济高效的平台上部署此ML模型的复杂性结合起来，需要花费大量的精力和时间。恩智浦基于ML的系统状态监测应用软件包（App SW Pack）为快速开发此类复杂应用提供了量产源代码。
制造业“机器换人”浪潮加速，EU Automation全球零件供应量突破150万
全球自动化零部件供应商中的佼佼者EU Automation日前宣布，截至2022年2月，其已为全球166个国家和地区的企业累计供应超150万零部件。