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目前，车规MCU成为汽车芯片需求最热门的品类，传统上，这类车规MCU芯片主要被ST、NXP等公司垄断，从2019年年开始，本土车规MCU需求走热，国内IC厂商也开始进入这个领域，那车规MCU和消费级MCU需求差异在哪里？

罗克韦尔自动化与济南重工签署战略合作协议，打造智能高端装备，推进济南轨交产业高质量发展

近日，浪潮AIStation与NVIDIA AI Enterprise携手助力企业用户更快、更方便地利用AI计算资源、专业研发部署工具与组件，快速引入最先进的行业AI能力，实现AI应用的敏捷部署和快速交付，推动企业智能业务创新。

在今天开幕的第12届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯擎科技推介了首款国产车规级7nm智能座舱芯片龍鷹一号。据芯擎科技技术副易为介绍，2019年当时在汽车领域7nm还未采用，芯擎科技率先在汽车领域引入7nm工艺。

今天，以推广中国芯而闻名业界的第12届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店隆重开幕，来自产业界的百位业者参会，中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在发言中指出过去11届论坛共推介89款产品，量产率达到92%。

今天，以推广中国芯而闻名业界的第12届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店隆重开幕，在本次峰会上，广东省信息化厅总共董业民博士指出：“集成电路是战略性先导产业，需要通过有效市场和有为政府协同才可以实现快速发展。”

AMD今日宣布与全球汽车智能化科技公司亿咖通科技（ ECARX ）达成战略合作。双方公司将协力打造面向下一代电动汽车（ EV ）的车载计算平台，预计于 2023 年末面向全球市场量产。

尽管3D打印技术在不断改进，但它仍然受到相对较长的打印时间和低分辨率的限制。一项新技术可能会有所帮助，它同时利用多个小的打印喷嘴，而不是单一的大喷嘴。

8月2日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为联想笔记本电脑（型号：Yoga Air 14s IAP7、Yoga Slim 9 14IAP7、Lenovo Slim 9 14IAP7，含产品包装）颁发了碳足迹计算及碳中和认证证书。

近日，Gartner公布2022年存储和数据保护技术成熟度曲线，软件定义存储基础设施成为本年度唯一的变革性技术，分布式文件系统、对象存储、容器原生存储优先级评级均为"高"。浪潮存储入选分布式存储代表性厂商。