黑芝麻智能

6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）盛大开幕，香港特区政府官员出席开幕式。

在当今的智能汽车领域，电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元，运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一，便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。

5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的TechXLR8Asia展区（展位号：4N2-5）重磅展示了面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案。

在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的活力。

黑芝麻智能通过本文介绍了黑芝麻智能视觉与4D毫米波雷达前融合算法，通过多模态特征对齐和时序建模，显著提升逆光、遮挡等复杂场景下的目标检测精度，增强辅助驾驶安全性。

第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025 上海车展）于 4 月 23 日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载 Arm 技术的前沿技术精彩亮相，包括华山 A2000 全场景通识辅助驾驶芯片、华山 A1000 车规级高性能辅助驾驶芯片，以及专为多域融合、舱驾一体应用场景设计的武当 C1200 家族跨域融合计算芯片。

4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。

4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。

4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称"2025上海车展"）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。

4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司与东风汽车集团有限公司、宁波均联智行科技股份有限公司共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。